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V型或U型弹簧设计用于需要高强度和低负载的动态应用
泛塞开口槽装有弹性体的O型圈设计用于无金属环境
H型螺旋缠绕弹簧设计用于低压或真空密封要求。
我们为半导体设备系统设计和制造高性能密封件。材质耐各种溶剂、高压和耐磨。另外我们有多种泛塞密封圈选型可以选择，可根据特定应用要求设计密封件。
半导体设备密封解决方案应用
●溅射工艺设备
●切片晶圆芯片
●蚀刻机
●耐高温门封条密封
●真空泵
●药水加注设备
●光刻
●晶体生长室
●干式等离子蚀刻
●抗剥离
●PVD
